陕西led显示屏供应商

LED之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、大型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景较为广阔，正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性，可靠性、全色化方向发展。LED显示屏广泛应用 [4]  在体育场馆、商业应用、银行、证劵、邮政、码头、商场、车站、邮政、电讯、机关、监控、学校、餐厅、酒店、娱乐、等不同户外场所的广告宣传，2013年俄罗斯大运会UNILUMIN采用Umesh25楼宇屏实时转播画面流畅细腻。

静态扫描技术采用静态锁存扫描方式,大功率驱动,充分保证发光亮度. 自动亮度调节具有自动亮度调节功能,可在不同亮度环境下获得较佳播放 效果..LED显示屏在保有亮度的同时,也存在着弊端，就是在下雨天，LED显示屏经过雨水淋湿，人的眼睛长时间近距离对着显示屏就会很容易诱发眼疾，出现流眼泪的情况，这种光源污染，LED显示屏作为环保技术应是需要更充份考虑到光线对人的精神方面的影响，不要过份追求亮度。

全面采用进口大规模集成电路,可靠性大大提高,便于调试维护。

LED显示屏性能**群：

1）发光亮度强，在可视距离内阳光直射屏幕表面时，显示内容清晰可见.**级灰度控制 具有1024-4096级灰度控制，显示颜色16.7M以上，色彩清晰逼真，立体感强.

2）静态扫描技术，采用静态锁存扫描方式，大功率驱动，充分保证发光亮度.

3）自动亮度调节 具有自动亮度调节功能，可在不同亮度环境下获得较佳播放效果.

4）全面采用进口大规模集成电路,可靠性大大提高，便于调试维护.

5）先进的数字化视频处理，技术分布式扫描，BSV液晶拼接技术高清显示，模块化设计/恒流静态驱动，亮度自动调节，**高亮纯色象素，影像画面清晰、无抖动和重影，杜绝失真。视频、动画、图表、文字、图片等各种信息显示、联网显示、远程控制.

LED的色彩与工艺制造LED的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，借此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。

1．历史上**个LED所使用的材料是砷(As)化镓(Ga),其正向PN结压降(VF，可以理解为点亮或工作电压)为1.424V，发出的光线为红外光谱。

2．另一种常用的LED材料为磷(P)化镓(Ga)，其正向PN结压降为2.261V，发出的光线为绿光。

3． 基于这两种材料，早期 LED工业运用GaAs1-xPx材枓结构，理论上可以生产从红外光一直到绿光范围内任何波长的LED，下标X代表磷元素取代砷元素的百分比。一般通过PN结压降可以确定LED的波长颜色。其中典型的有GaAs0.6P0.4 的红光 LED，GaAs0.35P0.65 的橙光LED，GaAs0.14P0.86 的黄光LED等。由于制造采用了镓、砷、磷三种元素，所以俗称这些LED为三元素发光管。而GaN（氮化镓）的蓝光LED 、GaP 的绿光 LED和GaAs红外光LED，被称为二元素发光管。而目前较新的工艺是用混合铝(Al)、钙(Ca) 、铟(In)和氮(N)四种元素的AlGaInN 的四元素材料制造的四元素LED，可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。

led显示屏-彩亮灯珠

led显示屏-彩亮灯珠

4． 发光强度的衡量单位有照度单位（勒克司Lux）、光通量单位（流明Lumen）、发光强度单位（烛光　Candle power）

5． 1CD（烛光）指完全辐射的物体，在白金凝固点温度下，每六十分之一平方厘米面积的发光强度。（以前指直径为2.2厘米，质量为75.5克的鲸油烛，每小时燃烧7.78克，火焰高度为4.5厘米，沿水平方向的发光强度）

6． 1Lm（流明）指1 CD烛光照射在距离为1厘米，面积为1平方厘米的平面上的光通量。

7． 1Lux（勒克司）指1L的光通量均匀地分布在1平方米面积上的照度。

8． 一般主动发光体采用发光强度单位烛光　CD，如白炽灯、LED等；反射或穿透型的物体采用光通量单位流明L，如LCD投影机等；而照度单位勒克司Lux，一般用于摄影等领域。三种衡量单位在数值上是等效的，但需要从不同的角度去理解。比如：如果说一部LCD投影机的亮度（光通量）为1600流明，其投影到全反射屏幕的尺寸为60英寸（1平方米），则其照度为1600勒克司，假设其出光口距光源1厘米，出光口面积为1平方厘米，则出光口的发光强度为1600CD。而真正的LCD投影机由于光传播的损耗、反射或透光膜的损耗和光线分布不均匀，亮度将大打折扣，一般有50%的效率就很好了。

9． 实际使用中，光强计算常常采用比较容易测绘的数据单位或变向使用。对于LED显示屏这种主动发光体一般采用CD/平方米作为发光强度单位，并配合观察角度为辅助参数，其等效于屏体表面的照度单位勒克司；将此数值与屏体有效显示面积相乘，得到整个屏体的在较佳视角上的发光强度，假设屏体中每个像素的发光强度在相应空间内恒定，则此数值可被认为也是整个屏体的光通量。一般室外LED显示屏须达到4000CD/平方米以上的亮度才可在日光下有比较理想的显示效果。普通室内LED，较大亮度在700～2000 CD/平方米左右。　 单个LED的发光强度以CD为单位，同时配有视角参数，发光强度与LED的色彩没有关系。单管的发光强度从几个mCD到五千mCD不等。LED生产厂商所给出的发光强度指LED在20mA电流下点亮，较佳视角上及中心位置上发光强度较大的点。封装LED时**部透镜的形状和LED芯片距**部透镜的位置决定了LED视角和光强分布。一般来说相同的LED视角越大，较大发光强度越小，但在整个立体半球面上累计的光通量不变。

10． 当多个LED较紧密规则排放，其发光球面相互叠加，导致整个发光平面发光强度分布比较均匀。在计算显示屏发光强度时，需根据LED视角和LED的排放密度，将厂商提供的较大点发光强度值乘以30%～90%不等，作为单管平均发光强度。

11． 一般LED的发光寿命很长，生产厂家一般都标明为100,000小时以上，实际还应注意LED的亮度衰减周期，如大部分用于汽车尾灯的UR红管点亮十几至几十小时后，亮度就只有原来的一半了。亮度衰减周期与LED生产的材料工艺有很大关系，一般在经济条件许可的情况下应选用亮度衰减较缓慢的四元素LED。

12． 白色是红绿蓝三色按亮度比例混合而成，当光线中绿色的亮度为69%，红色的亮度为21%，蓝色的亮度为10%时，混色后人眼感觉到的是纯白色。但LED红绿蓝三色的色品坐标因工艺过程等原因无法达到全色谱的效果，而控制原色包括有偏差的原色的亮度得到白色光，称为配色。

13． 当为全彩色LED显示屏进行配色前，为了达到较佳亮度和较低的成本，应尽量选择三原色发光强度成大致为3:6:1比例的LED器件组成像素。

14．白平衡要求三种原色在相同的调灰值下合成的仍旧为**的白色。

15．原色、基色。

16． 原色指能合成各种颜色的基本颜色。色光中的原色为红、绿、蓝。如果原色有偏差，则可合成颜色的区域会减小，光谱表中的三角形会缩小，从视觉角度来看，色彩不仅会有偏差，丰富程度减少。

LED电子屏什么会经常死灯？

 近年来LED电子屏死灯频频，前不久又开始了大量死灯潮流，芯片,金线，支架、工艺还是胶水到底哪个环节造成了死灯呢拓升光电小编带大家看看，LED电子屏什么会经常死灯？

   LED电子屏死灯的原因可能过百种，限于时间，今天我们仅以LED光源为例，从LED光源的五大原物料（金线、芯片、支架、荧光粉、固晶胶和封装胶）的入手，介绍部分可能导致死灯的原因。

  1、LED电子屏铜线、铜合金、金包银合金线、银合金线材代替金线金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性较好等优点，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡族金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。

  2、直径偏差1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2 mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1 mil）的金线。如果打金线长度都是固定的，如果来料金线的直径为原来的一半，那么对打的金线所测电阻为正常的四分之一。

  对于供应商来说，金线直径越细，成本越低，在售价不变的情况下，利润越高。而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。如1.0 mil的金线寿命，必然比1.2 mil的金线要短。

  3、表面缺陷

  （1）丝材表面应无**过线径5%的刻痕、凹坑、划伤、裂纹、凸起、打折和其他降低器件使用寿命的缺陷。金线在拉制过程，丝材表面出现的表面缺陷，会导致电流密度加大，使损伤部位易被烧毁，同时抗机械应力的能力降低，造成内引线损伤处断裂。

  （2）金线表面应无油污、锈蚀、尘埃及其他粘附物，这些会降低金线与LED芯片之间、金线与支架之间的键合强度。

  4、LED电子屏拉断负荷和延伸率过低能承受树脂封装时所产生的冲击的良好金线必须具有规定的拉断负荷和延伸率。同时，金线的破断力和延伸率对引线键合的质量起关键作用，具有高的破断率和延伸率的键合丝更利于键合。太软的金丝会导致以下不良：

 （1）拱丝下垂；

 （2）球形不稳定；

 （3）球颈部容易收缩；

 （4）金线易断裂。

  太硬的金丝会导致以下不良：

 （1）将芯片电极或外延打出坑洞；

 （2）金球颈部断裂；

 （3）形成合金困难；

 （4）拱丝弧线控制困难。